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MSP430F5510IRGZT
Texas Instruments
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48VQFN
33243 Stück Neu Original Auf Lager
MSP430 CPUXV2 MSP430F5xx Microcontroller IC 16-Bit 25MHz 32KB (32K x 8) FLASH 48-VQFN (7x7)
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MSP430F5510IRGZT

Produktübersicht

1333951

Teilenummer

MSP430F5510IRGZT-DG
MSP430F5510IRGZT

Beschreibung

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48VQFN

Inventar

33243 Stück Neu Original Auf Lager
MSP430 CPUXV2 MSP430F5xx Microcontroller IC 16-Bit 25MHz 32KB (32K x 8) FLASH 48-VQFN (7x7)
Mikrocontroller
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MSP430F5510IRGZT Technische Spezifikationen

Kategorie Eingebettet, Mikrocontroller

Hersteller Texas Instruments

Verpackung Cut Tape (CT) & Digi-Reel®

Reihe MSP430F5xx

Produktstatus Active

DiGi-Electronics Programmierbar Not Verified

Kern-Prozessor MSP430 CPUXV2

Kerngröße 16-Bit

Geschwindigkeit 25MHz

Konnektivität I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der I/O 31

Größe des Programmspeichers 32KB (32K x 8)

Typ des Programmspeichers FLASH

EEPROM-Größe -

RAM-Größe 6K x 8

Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter A/D 8x10b

Oszillator-Typ Internal

Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)

Art der Montage Surface Mount

Gerätepaket für Lieferanten 48-VQFN (7x7)

Paket / Koffer 48-VFQFN Exposed Pad

Basis-Produktnummer MSP430F5510

Datenblatt & Dokumente

Hersteller-Produktseite

MSP430F5510IRGZT Specifications

HTML-Datenblatt

MSP430F5510IRGZT-DG

Umwelt- und Exportklassifizierung

RoHS-Status ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
REACH-Status REACH Unaffected
ECCN (Englisch) EAR99
HTSUS 8542.31.0001

Zusätzliche Informationen

Standard-Paket
250
Andere Namen
296-31692-2
MSP430F5510IRGZT-DG
296-31692-6
TEXTISMSP430F5510IRGZT
2156-MSP430F5510IRGZT
296-31692-1

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Dec 02, 2025
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Welche wichtigsten Merkmale besitzt der Mikrocontroller MSP430F5510 von Texas Instruments?

Der MSP430F5510 verfügt über eine 16-Bit-CPU mit 25 MHz Takt, 32 KB Flash-Speicher, 6 KB RAM sowie verschiedene Schnittstellen wie I2C, SPI, UART und USB. Er beinhaltet außerdem Peripheriegeräte wie PWM, DMA und Brown-Out-Detection, was ihn für vielfältige eingebettete Anwendungen prädestiniert.

Ist der MSP430F5510 Mikrocontroller mit unterschiedlichen Spannungspegeln und Betriebsumgebungen kompatibel?

Ja, er arbeitet im Spannungsbereich von 1,8 V bis 3,6 V und ist für Temperaturen von -40°C bis 85°C geeignet, was eine zuverlässige Leistung in verschiedensten Einsatzumgebungen garantiert.

Wofür wird der MSP430F5510 Mikrocontroller typischerweise verwendet?

Der MSP430F5510 ist ideal für eingebettete Systeme mit niedrigem Energieverbrauch, Echtzeit-Datenerfassung und Kommunikationsschnittstellen, beispielsweise für Sensorknoten, tragbare medizinische Geräte und industrielle Automatisierung.

Wie unterstützt der MSP430F5510 Mikrocontroller Konnektivität und Datenkommunikation?

Er bietet mehrere Schnittstellen wie I2C, SPI, UART, LIN-Bus, IrDA und USB, was eine nahtlose Integration in verschiedene Peripheriegeräte und Kommunikationsprotokolle in eingebetteten Projekten ermöglicht.

Welche Qualitäts- und Support-Garantien gibt es für den MSP430F5510 Mikrocontroller?

Der MSP430F5510 ist ein neues, original lagerndes Produkt, RoHS 3-konform und für die Oberflächenmontage geeignet. Er wird vom Hersteller unterstützt und entspricht Branchenstandards hinsichtlich Haltbarkeit und Zuverlässigkeit.

Qualitätssicherung (QC)

DiGi stellt die Qualität und Echtheit jedes elektronischen Bauteils durch professionelle Inspektionen und Chargenproben sicher. Es garantiert eine zuverlässige Beschaffung, stabile Leistung und die Einhaltung technischer Spezifikationen, wodurch Kunden Versorgungskettenrisiken reduzieren und die Komponenten mit Vertrauen in die Produktion verwenden können.

Qualitätssicherung
Fälschungs- und Schadensprävention

Fälschungs- und Schadensprävention

Umfassende Prüfung zur Identifizierung gefälschter, aufgearbeiteter oder defekter Komponenten, um sicherzustellen, dass nur authentische und konforme Teile geliefert werden.

Visuelle und Verpackungsprüfung

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Überprüfung des Erscheinungsbilds der Komponente, Markierungen, Datencodes, Verpackungsintegrität und Konsistenz des Labels, um Rückverfolgbarkeit und Konformität sicherzustellen.

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