2M Electronic stellt kleine, robuste und hochzuverlässige Steckverbinder für raue Arbeiten in der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizin und Industrie her. Zu den Optionen gehören Mikro-/Nanogrößen, hermetische Dichtungen, EMI-Abschirmung, vergoldete Kontakte und die Einhaltung der MIL/AS9100/RoHS-Standards. Modulare Anschlüsse und Rückgehäuse passen sich an enge Layouts an und schützen gleichzeitig Signal und Stromversorgung. Dieser Artikel enthält detaillierte Erläuterungen zu Spezifikationen, Materialien, Dichtungen, Signalintegrität und tatsächlichen Anwendungen.
2M Electronic Übersicht
2M Electronic ist ein vertrauenswürdiger Name in der Welt der fortschrittlichen Verbindungstechnologie und hat sich auf kompakte, robuste und hochzuverlässige Steckverbinder spezialisiert. Das Unternehmen genießt einen weltweiten Ruf für Qualität und bedient Branchen, in denen ein Ausfall keine Option ist: Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizin und industrielle Automatisierung. Ihre Steckverbinder sind für den Betrieb unter rauen Bedingungen ausgelegt und gewährleisten sowohl die mechanische Haltbarkeit als auch die elektrische Integrität in anspruchsvollen Umgebungen.
Hauptvorteile von elektronischen 2M-Steckverbindern
Steckverbinderlösungen im Mikro- bis Nanobereich
2M Electronic ist spezialisiert auf Mikrominiatur- und Nano-Rundsteckverbinder, die dicht gepackte elektronische Systeme unterstützen. Diese ultrakompakten Verbindungen sind ideal für moderne Verteidigungsplattformen, UAVs, Satelliten und fortschrittliche Avionik, bei denen jeder Millimeter Platz auf der Platine zählt. Trotz ihres geringen Platzbedarfs bieten diese Steckverbinder eine robuste elektrische Leistung und mechanische Stabilität.
Robuste Abdichtung gegen Umwelteinflüsse
• Hermetische Abdichtung mit Glas-Metall- oder Keramik-Isolatoren
• Robuste Metallgehäuse (oft Aluminium oder Edelstahl) mit optionaler Beschichtung für Korrosionsbeständigkeit
• Beständigkeit gegen Stöße und Vibrationen, große Temperaturschwankungen, Feuchtigkeit, Feuchtigkeit und Druckunterschiede.
Einhaltung von MIL- und Luft- und Raumfahrtnormen
• MIL-DTL-38999 (Nano-Zirkulär)
• MIL-DTL-83513 (Micro-D-Steckverbinder)
• Weitere AS9100- und RoHS-konforme Produktlinien
Verschiedene Anwendungen von 2M Electronic
Militärische Kommunikationssysteme
Wird in Soldatenfunkgeräten, Datenverbindungen und taktischer Ausrüstung verwendet. Kompakt, EMI-abgeschirmt und MIL-DTL-konform für raue Umgebungen.
Avionik und Flugzeugelektronik
Eingebaut in Cockpit-Systeme, Flugsteuerungen und Navigationseinheiten. Leicht und vibrationsfest für zuverlässige Leistung während des Fluges.
Raumfahrzeuge und Satelliten
Ideal für Satellitenbusse und Telemetrie. Hermetisch und strahlungstolerant für Vakuum und extreme Temperaturen.
Unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs)
Verbindet Sensoren, Steuergeräte und Nutzlasten in Drohnen. Leicht mit sicherer Arretierung für Vibrations- und Höhenstabilität.
Robuste industrielle Steuerung
Wird in Robotik, SPS und Automatisierungssystemen eingesetzt. Abgedichtet und EMI-geschützt für schmutzige und laute Umgebungen.
Marine- und Unterwasserelektronik
Unterstützt Sonar und Unterwasserkommunikation. Korrosionsbeständig mit druckdichter Abdichtung für den Einsatz in der Marine.
Medizinische Diagnosegeräte
Wird auf Ultraschall und chirurgische Instrumente angewendet. Kompakt, abgeschirmt und biosicher für medizinische Umgebungen.
Elektronik von Verteidigungsfahrzeugen
Verarbeitet Strom und Signale in Panzern und mobilen Systemen. Stoßfest und staubdicht für den Einsatz am Boden.
Prüf- und Messgeräte
Wird in tragbaren Testern und Analysatoren verwendet. Geräuscharm und kompakt für genaue Feldmessungen.
Radar- und Sensorplattformen
Verbindet Radargeräte und Sensor-Pods. Hochfrequenzunterstützung mit EMI-Abschirmung für saubere Signale.
2M Electronic Engineering Qualität
• Vergoldete Kontakte sorgen für eine niederohmige, korrosionsbeständige Leitfähigkeit über Tausende von Steckzyklen.
• Die Glas-Metall-Abdichtung ermöglicht einen hermetischen Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und atmosphärischen Verunreinigungen.
• Die hohe Vibrationsfestigkeit ermöglicht den zuverlässigen Einsatz in Flugzeugen, Raumfahrzeugen und Verteidigungsfahrzeugen.
• Ultrakompakte Gehäusedesigns tragen zur Reduzierung der Leiterplattenfläche bei und unterstützen Layouts mit hoher Dichte und eine leichte Systemintegration.
2M Elektronische Materialien und Beschichtungen
• Schale (Aluminiumlegierung) - Beschichtung: harteloxiert oder chemisch Nickel - ergibt eine robuste, schützende Oberfläche.
• Schale (Edelstahl) - Beschichtung: Passivierung - widersteht Rost.
• Kontakte (Kupferlegierung) - Beschichtung: Nickel-Unterplatte + Gold - hält einen geringen Widerstand und verhindert Oxidation.
• Isolator (Hochtemperaturpolymer oder Glas) - Beschichtung: keine - hält die Teile elektrisch getrennt.
• Abschirmung (rostfreies Netz) - Beschichtung: Nickel - reduziert unerwünschtes elektrisches Rauschen.
2M Elektronische hermetische Steckverbinder
| Artikel | Spezifikation / Beschreibung | Warum das wichtig ist |
|---|---|---|
| Integrität der Dichtung | Hermetische Verbindung von Metall auf Glas oder Keramik auf Metall | Null-Leckage-Pfad; Bewahrt Vakuum-/Druckumgebungen |
| Leckrate (Helium) | ≤ 1×10⁻⁹ atm·cc/sec (typ.) | Gewährleistet einen wirklich gasdichten Betrieb für geschäftskritische Systeme |
| Temperaturbereich | −65 °C bis +200 °C (serienabhängig) | Zuverlässig von kryogenen Laboren bis hin zu heißen Luft- und Raumfahrthallen |
| Druckdifferenz | Hohe ΔP-Toleranz (z. B. Unterwasser- oder Vakuumschotten) | Verhindert das Versagen der Dichtung bei extremen Druckschwankungen |
| Karosserie-Materialien | Edelstahl, Kovar®, Nickel-Eisen-Legierungen | CTE-angepasste, korrosionsbeständige Gehäuse |
| Kontaktsystem | Stifte aus Kupferlegierungen, Au-über-Ni-Beschichtung | Geringer Übergangswiderstand, langfristige Leitfähigkeit |
| Isolationswiderstand | ≥ 5 GΩ @ 500 VDC (typ.) | Verhindert Ableitströme in Präzisionssensoren |
| Dielektrische Festigkeit | Bis zu 1500 VAC (serienabhängig) | Spielraum gegen transiente Überspannungen |
| Vibration / Schock | Entwickelt für MIL-STD-202-Profile | Aufrechterhaltung der Konnektivität in Umgebungen mit hoher G-Konzentration |
| EMV-Optionen | Gefilterte Durchführung, Pi/C-Filter (Serie auswählen) | Dämpft leitungsgebundene Geräusche in abgedichteten Gehäusen |
| Steckverbinder-Formate | Kreisförmige Mikro-/Nano-Durchführungen mit mehreren Pins | Geeignet für Layouts mit hoher Dichte oder begrenztem Platzangebot |
| Anzahl der Pins | 1–128 (anpassbar) | Skalierbar von einzelnen Sensoren bis hin zu komplexen Kabelbäumen |
| Kündigungen | Lötkelch, Leiterplatten-Tail, flexibler Pigtail, Durchführung | Vereinfachte Integration auf Platinen oder Schotten |
| Montagearten | Schweißflansch, Gewindeschott, Schalttafeleinbau | Sichere mechanische Befestigung an Druckwänden |
| Versiegelungsmethoden | Glas leistet, keramische Isolatoren | Stabile Hermetizität über Temperaturzyklen hinweg |
| Prüfverfahren | Helium-Massenspektrometrie nach MIL-STD-883 Methode 1014 (typ.) | Überprüft die Einhaltung der Leckrate mit der Branchenpraxis |
2M Electronic: Herausforderungen und Lösungen für Miniatursteckverbinder
| Herausforderung | 2M Engineering-Lösung | Ergebnis / Nutzen |
|---|---|---|
| Thermischer Aufbau durch Stromdichte (I²R-Verlust) | Optimierung des thermischen Pfads und niederohmige Kontakte | Geringerer Temperaturanstieg, längere Lebensdauer, stabile Leistung unter Last |
| Reduzierter Abstand → Lichtbogen-/Kriechstromrisiko | High-CTI-Isolatoren & Geometriesteuerung | Höherer dielektrischer Spielraum, Höhenrobustheit, weniger Feldausfälle |
| Signalverzerrung bei hohen Frequenzen (GHz) | Kontrollierte Impedanz & EMI/EMV-Architektur | Geringe Einfügedämpfung und Schräglage, sauberere Augendiagramme, besseres Signal-Rausch-Verhältnis |
| Abgestrahlte und leitungsgebundene Interferenzen | Proprietäre Abschirmung und Erdung | Geringere Emissionen/Anfälligkeit; Compliance-Spielraum |
| Mechanische Ermüdung bei Vibrationen/Stößen | Schwingungsverfestigung & Spannungsabbau | Stabile Kontakte in MIL-STD-202-Profilen; weniger Unterbrechungen |
| Verschleiß & Passungsrost im Mikromaßstab | Edelmetall-Schnittstellen & Federmechanik | Geringer Übergangswiderstand über die gesamte Lebensdauer; hohe Steckzyklen |
| Größe vs. Pin-Count-Dichte | Layouts und Stapel mit hoher Dichte | Mehr I/O bei geringerem Volumen ohne Übersprecheinbußen |
| Stapelung der Montagetoleranz | FEA- und DFM/DFA-geleitete Bemessungsregeln | Schnellere, fehlerfreie Montage; Gleichbleibende Qualität |
| Korrosion & raue Umgebungen | Werkstoff- & Dichtungsstrategie | Langfristige Zuverlässigkeit bei der Exposition von Flüssigkeiten/Salznebel |
| Höhen-/Druckradfahren | Hermetische/nahezu hermetische Varianten | Gasdichter Betrieb durch extreme Zyklen |
| Feldhandling & ESD | ESD-bewusste Pin-Sequenzierung | Reduzierte ESD-Ereignisse und Latch-ups |
| Dokumentation & Qualifizierung | Testgetriebene Verifizierung | Schnellere Qualifizierung, einfachere Audits |
2M Tipps zur elektronischen Anpassung
• Wählen Sie die Pin-Belegung und -Dichte, die zu Ihren erforderlichen I/O passen.
• Wählen Sie ein gemischtes Layout, wenn Sie sowohl Signale als auch Strom in einem Anschluss benötigen.
• Wählen Sie die Schalengeometrie (flaches Profil, rechtwinklig, Größe), die zu Ihrem Raum passt.
• Set-Beschichtung: harteloxiert oder chemisch Nickel für Kessel; Nickel-Unterplatte + Gold für Kontakte.
• Entscheiden Sie sich für den Anschlusstyp: Crimp-, Lötkelch- oder SMT-/Durchgangsloch-Anschlüsse.
• Fügen Sie EMI/EMV-Funktionen hinzu: 360°-Abschirmung, leitfähige Dichtungen oder gefilterte Varianten.
• Definieren Sie das Umgebungsniveau: abgedichtet oder hermetisch für Vakuum-/Druckanwendungen.
• Kabelausführung festlegen: Umspritzung mit Zugentlastung und Austrittswinkel (0°, 45°, 90°).
Fazit
Die Auswahl von Steckverbindern von 2M Electronic bedeutet, dass kompakte Steckverbinder mit hoher Dichte mit gasdichter Abdichtung, stabilem Kontaktwiderstand und verifizierter Signalintegrität kombiniert werden müssen, die durch MIL-STD-Tests, Leckratenzertifizierung und Materialrückverfolgbarkeit validiert wurden. Ganz gleich, ob Sie eine kontrollierte Impedanz für Radarverbindungen, druckfeste Durchführungen für Vakuumsysteme oder gemischte Signal-/Leistungslayouts in engen Gehäusen benötigen, die konfigurierbaren Gehäuse, Beschichtungen und Anschlüsse von 2M verkürzen die Qualifizierung und erhöhen gleichzeitig die Zuverlässigkeit.
Häufig gestellte Fragen
Mit welchem Strom und welcher Spannung können die Kontakte umgehen?
Mikro: ~3–7 A/Kontakt. Nano: ~1–3 A/Kontakt.
Wie viele Steckzyklen sind typisch?
Etwa 500–5.000+ Zyklen (serienabhängig).
Wie wird Fehlsteckungen verhindert?
Getaktete Schalenpositionen, polarisierende Schlüssel, asymmetrische Einsätze und Führungsstifte.
Werden Highspeed- oder HF-Leitungen unterstützt?
Ja. Gemeinsame Ziele: 50 Ω einseitig, 90/100 Ω differenziell.
Welche Drähte und Werkzeuge sind kompatibel?
Typische Bereiche: 12–30 AWG (Nano oft 28–32 AWG). PTFE/FEP/ETFE-Isolierungen sind üblich.
Können sie Vakuum, Sterilisation oder aggressive Chemikalien verarbeiten?
Hermetische Konstruktionen mit geringer Ausgasung eignen sich für Vakuum/Weltraum. Viele medizinische Builds tolerieren EtO/Gamma; Einige erlauben einen Autoklavenzyklus.